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반도체 2020년 연구개발 주요성과 및 2021년 추진계획

(시스템반도체) 국내 산업과 연계한 상용화 중심의 시스템반도체 설계 기술개발
- (글로벌 시장진출) 세계 반도체 최대시장인 중국 시스템(수요)기업의 니즈를 반영한 단기 제품화
가능한 시스템반도체 기술개발
* 고정밀 레이저 방식의 PM1.0 이하 초미세 먼지센서 SoC 개발 등
- (파워반도체) 차세대 파워반도체 소자와 모듈 기술 확보 및 상용화 기술개발
* 650V/50A 저저항 Super Junction 파워 MOSFET 개발 등
- (차세대반도체 설계) 경량 프로세서, 스토리지, 센싱 등 시스템반도체 범용기술과 국내 산업과 연계한
상용화 반도체 기술개발
* 자율주행용 AVM SoC, 범죄 예방용 SoC 등
- (시스템반도체 핵심IP) 시스템반도체 설계 시 활용도가 높은 핵심 반도체 설계 자산(IP) 기술개발
* FinFET 공정용 아날로그 IP, MIPI PHY IP 개발 등


 



(반도체 제조·공정) 반도체 제조 공정 분야의 미래 유망한 산업원천기술의 선제적 확보와 원자수준의
제조장비 상용화
- (산업원천기술) 산업계가 활용할 수 있는 반도체 기술 및 우수 연구인력을 확보
* Processing in Memory 반도체 아키텍처 및 데이터 집약적 응용처리 개발 등
- (상용화 기술) 원자 수준(10nm급)의 반도체 제조에 필요한 전공정부터 후공정까지 제조 공정 기술과
핵심부품 및 장비 기술개발
* 200단급 증착 장비, 원자레벨 식각장비, 반도체 중성자 소프트에러 검출 등

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