최근 들어 전자, 에너지, 환경 등등의 분야에서 전통적인 열전달 지식과 문제해결 방법 만으로는 풀리지 않는 문제들이 지속적으로 발생하고 있습니다. 예를 들어, 수 십 나노미터 크기의 반도체 소자나 메타물질 기반 소자의 열해석에는 우리가 과거에 사용해 왔던 방법을 사용할 수 없습니다. 과거에는 고민하리라 예상치도 못했던, 가장 새로운 문제들에 대한 답을 찾아 가고 있습니다. 또한 저희는 새로운 문제 해결 방식을 제시하려 합니다. CPU 과열 혹은 3D 프린팅으로 만든 제품의 열변형을 해결하기 위해 팬 유량을 올리거나 열변형을 고려한 디자인을 도입하기 보다는 초고열전도율 소재를 적용하거나 고분자 소재의 분자 재배열에 대해 생각해 보고 있습니다. 호기심을 가지고 더 넓은 곳으로 이 여정을 지속해 나가겠습니다!

본 연구실에서는 마이크로 및 나노 사이즈를 가진 시편의 열 물성을 측정하는 기술을 이용하여 여러가지 신물질 및 재료들의 열 물성을 측정하는데 주력하고 있다. 이와 같은 열 물성치의 연구는 여러 방면으로 다양하게 적용될 수 있으며 앞으로의 마이크로/나노 기술의 적용에 밑바탕이 될것으로 기대된다. 현재 연구실에서 중심적으로 연구 되는 분야는 다음과 같다.

Juho Kim, Jimin Seo, Dongwuk Jung, Taeyeon Lee, Hunpyo Ju, Junkyu Han, Namyun Kim, Jinmo Jeong, Sungbum Cho, Jae Hun Seol, and Jongho Lee
Active photonic wireless power transfer into live tissues
PNAS 117, 2020 , ,Vol. 29No. 0 ,pp. 16856 ~ 16863(SCIE, 0:0.0

C. Kim*, M. Lee*, J. Park, J. H. Seol
Measurement and Analysis of Ballistic-Diffusive Phonon Heat Transport in a Constrained Silicon Film
Applied Thermal Engineering 160, 2019 , ,Vol. 114080No. 0 ,pp. 1 ~ 14(SCIE, 0:0.0

J. Kim*, S. Lee*, C. Kim*, Y. Park, M.-H. Kim, J. H. Seol
Electromagnetic Interference Shield of Highly Thermal-Conducting, Light-Weight, and Flexible Electrospun Nylon 66 Nanofiber-Silver Multi-Layer Film
Polymers, 2020 , ,Vol. 12No. 8 ,pp. 1 ~ 19(SCIE, 0:0.0