■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나

2. 일 시 : 2023년 2월 28일 (화) 14:00~16:30

3. 장 소 : 산업교육연구소 세미나실 (서울 구로동) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드

- 방열 부품 종류별 요구되는 소재 특성 및 이들의 실장을 위한 공정 기술

- 전자부품에 활용되는 다양한 방열 부품 소개

- 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략

■ 초청 연사 : 삼성전자(주) 박 민 수석연구원

- 2015.06 ~ : 삼성전자 생산기술연구소(前 글로벌기술센터) 요소기술팀 HW 기술그룹

- 2010.03~2015.02 : 서울대학교 공과대학 바이오엔지니어링 협동과정 석/박사 졸업

- 2002.03~2010.02 : 한양대학교 신소재공학과 학사 졸업

* 자세한 이력은 홈페이지 참고 부탁드립니다.

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

※ 산업교육연구소는 다양한 주제별로 개최했던 지난 세미나의 녹화 영상을 시청할 수 있는

제2의 산업교육연구소(https://www.kiei21.com/)를 운영 중입니다.