▣ 행사안내

 - 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 2019년 11월 21일(수) 오전 10시에

    한국기술센터 16층 국제회의실에서 고기능 코팅/필름/점,접착 기술 세미나 를 개최합니다.

    본 세미나에서는 ▲고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례

   ▲전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례 ▲디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름

   ▲그래핀 기반 필름소재 기술개발/적용사례 및 주요과제 ▲전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈

   ▲ 고성능 전자소자 패키징용 점, 접착제 기술개발 및 시장동향과 적용사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

    차세대 고기능 코팅/필름/점,접착 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안 을 위한 정보를

    얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

▣ 행사개요

- 행사명: 고기능 코팅/필름/점,접착 기술 세미나 

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2019년 11월 21일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://bit.ly/cfakorea2019

▣ 행사내용

- 고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발 및 적용사례

- 전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발 및 적용사례

- 디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름

- 그래핀 기반 필름소재 기술개발/적용사례 및 주요과제

- 전자소재용 점접착/ 코팅 소재 최신 기술 동향 및 주요 이슈

- 고성능 전자소자 패키징용 점, 접착제 기술개발 및 시장동향과 적용사례

▣ 문의 

 - 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr