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학술행사 제목 게시판 내용
행사명 테크포럼 자동차 전장부품 차세대 열관리 기술 세미나
행사분류 세미나
행사관련 홈페이지 www.techforum.co.kr/shop_contents/myreserv_data_view.htm?idx=176
개최기간 2019-09-26 ~ 2019-09-26
개최지 한국기술센터 16층 국제회의실
주최기관 (주)델타이에스, 테크포럼
주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr/
후원기관 Siemens Digital Industry Software Korea



 



▣ 행사안내



 2019년 9월 26일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서



'2019 자동차 전장부품 차세대 열관리 기술 세미나'를 개최합니다.



본 세미나에서는 차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성



점접착 기술개발 동향, 차세대 전장부품 열저항 측정 및 시뮬레이션을



이용한 초고속 방열 최적화 기술, EV & 5G 분야의 방열 솔루션, 수소 전기차,



자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술, 전자소자 및



전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례, 극한의 전력밀도에서의



냉각 기술 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.



'자동차 전장부품을 위한 차세대 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안' 을



위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.



 



▣ 행사개요



 - 행사명: 2019 자동차 전장부품 차세대 열관리 기술 세미나



 - 주최/주관: (주)델타이에스, 테크포럼



 - 후원: Siemens Digital Industry Software Korea



 - 일시: 2019년 09월 26일(목) 10:00~17:00



 - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)



 - 웹사이트: www.techforum.co.kr



 - 세미나 사이트: http://bit.ly/cartm2019



 



▣ 행사내용



 - 차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향



 - 차세대 전장부품 열저항 측정 및 시뮬레이션을 이용한 초고속 방열 최적화 기술



 - 전기자동차(EV) & 5G 분야의 방열 솔루션



 - 수소 전기차, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술



 - 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례



 - 극한의 전력밀도에서의 냉각기술 (고발열 전력반도체/3차원 적층칩/플렉서블기기)



 



▣ 문의



 - 070-7169-5396, contact@techforum.co.kr



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