▣ 행사개요

- 행사명: 2019 자동차 전장부품 차세대 열관리 기술 세미나

- 주최/주관: (주)델타이에스, 테크포럼

- 후원: Siemens Digital Industry Software Korea

- 일시: 2019년 09월 26일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://bit.ly/cartm2019

▣ 행사내용

- 차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향

- 차세대 전장부품 열저항 측정 및 시뮬레이션을 이용한 초고속 방열 최적화 기술

- 전기자동차(EV) & 5G 분야의 방열 솔루션

- 수소 전기차, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술

- 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례

- 극한의 전력밀도에서의 냉각기술 (고발열 전력반도체/3차원 적층칩/플렉서블기기)

▣ 문의

070-7169-5396; contact@techforum.co.kr