행사명 | 산업교육연구소 전력(파워)반도체 최신 분석 및 시스템반도체 현재와 미래 기술ㆍ전망 세미나 |
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행사분류 | 세미나 |
행사관련 홈페이지 | www.kiei.com/education/schedule_view?t=schedule_01&num=&esn=712 |
개최기간 | 2019-06-24 ~ 2019-06-24 |
개최지 | 전경련회관 컨퍼런스센터 3층 에메랄드홀 (서울 여의도) |
주최기관 | 산업교육연구소 |
주최기관 홈페이지 | www.kiei.com/ |
■ 행사개요
일 시 | 2019년 6월 24일(월) 09:50 ~ 17:10 | ||||||
장 소 | 전경련회관 컨퍼런스센터 3층 에메랄드홀 (서울 여의도) | ||||||
주 최 | 산업교육연구소 https://www.kiei.com/ | ||||||
주 관 | 산업교육연구소 정보사업팀 | ||||||
교육비 |
ㆍ조기등록 (조기등록 기간 내에 무통장 입금 또는 결제를 완료한 경우에 한함) ㆍ현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가) * 참가비용은 1人 기준입니다. | ||||||
기 타 | * 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. * 본 행사장은 외부차량의 주차 지원이 가능합니다.(08:30~18:30) * 환불은 세미나개강 5일 전까지 반드시 담당자에게 취소요청을 하셔야 가능합니다. |
■ 프로그램
일자 | 시간 | 주제 | 연사 |
6/24 (월) | 09:50~10:30 | ■ 전력(파워)반도체 소자별 개요 및 상용화 동향과 국내,외 기술경쟁력 분석 - Compound Semicouductors(SiC/GaN) - IGBTs - SJ MOSFETs | 파워큐브세미㈜ 경신수 소장 |
10:40~11:20 | ■ 탄화규소(SiC) 전력반도체를 이용한 초고효율 고전력밀도 전력변환장치 기술개발 동향과 실증사례 | 전자부품연구원 최준혁 박사 | |
11:30~12:10 | ■ 탄화규소(SiC) 단결정 소재의 특성/응용 및 실증사례 - SiC 전력소자 응용 - SiC 소자를 위한 소재의 중요성 - SiC 단결정 소재 성장 및 특성 | 한국세라믹기술원 정성민 박사 | |
12:20~13:00 | ■ 신재생에너지용 전력(파워)반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제 | 알에스오토메이션㈜ 성낙규 연구위원 | |
13:00~14:00 | 중 식 | ||
14:00~14:40 | ■ 질화갈륨(GaN) 전력반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제 - GaN 반도체 우수성(재료, 경쟁기술) - GaN 전력반도체 소자의 국내,외 연구개발 동향 - GaN 전력소자 시장전망 | 한국전자통신연구원 문재경 박사 | |
14:50~15:30 | ■ 전력(파워)반도체 응용 금속 적층 세라믹 방열기판 기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제 | 코리아인스트루먼트㈜ 김용모 박사 | |
15:40~16:20 | ■ 4차 산업혁명시대 주역인 시스템반도체 산업의 현재와 미래전망 - CPU/AP/전력반도체/차량반도체/AI반도체 등 - | 한국반도체산업협회 안기현 본부장 | |
16:30~17:10 | ■ 시스템반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제 - 차세대 지능형 반도체 사업 - 의료, 센서, 임베디드 마이크로 프로세서 현주소 및 발전방향 - 엣지 반도체의 주요 발전 및 미래방향 | 전자부품연구원 SoC플랫폼연구센터 박현문 박사 |
■ 신청방법
ㆍ사전등록 : ① 인터넷 신청(www.kiei.com) → 세미나 신청하기 → 접수완료
② 전화신청(02-2025-1334) → 교육비입금 (신한은행 140-005-490236 예금주:산업교육연구소) → 접수완료
ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제
* 부가세법 시행령 제57조2항에 따라 온라인 신용카드 매출전표도 매입세금계산서로 사용하실 수 있습니다.
* 세금계산서는 무통장입금(현장현금결제 포함)시에만 발행되며 발행일은 교육비 입금날짜로 작성하여
입력하신 이메일 주소로 전자세금계산서 방식으로 발행됩니다.
■ 신청문의
산업교육연구소 정보사업팀
Tel : (02)2025-1334 Fax : (02)2025-1338
E-mail :