일 시

2019년 6월 24일(월) 09:50 ~ 17:10

장 소

전경련회관 컨퍼런스센터 3층 에메랄드홀 (서울 여의도)

주 최

산업교육연구소 https://www.kiei.com/

주 관

산업교육연구소 정보사업팀

교육비

ㆍ조기등록 (조기등록 기간 내에 무통장 입금 또는 결제를 완료한 경우에 한함)

ㆍ현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가)

* 참가비용은 1人 기준입니다.

기 타

* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.

* 본 행사장은 외부차량의 주차 지원이 가능합니다.(08:30~18:30)

* 환불은 세미나개강 5일 전까지 반드시 담당자에게 취소요청을 하셔야 가능합니다.

일자

시간

주제

연사

6/24

(월)

 09:50~10:30

■ 전력(파워)반도체 소자별 개요 및 상용화 동향과

   국내,외 기술경쟁력 분석 

   - Compound Semicouductors(SiC/GaN) 

    - IGBTs 

    - SJ MOSFETs  

파워큐브세미㈜

경신수 소장

10:40~11:20

■ 탄화규소(SiC) 전력반도체를 이용한 초고효율 고전력밀도 

   전력변환장치 기술개발 동향과 실증사례 

전자부품연구원

최준혁 박사

11:30~12:10

■ 탄화규소(SiC) 단결정 소재의 특성/응용 및 실증사례

    - SiC 전력소자 응용  

    - SiC 소자를 위한 소재의 중요성   

    - SiC 단결정 소재 성장 및 특성  

한국세라믹기술원

정성민 박사

12:20~13:00

■ 신재생에너지용 전력(파워)반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및

   발전방향과 주요 기술과제

알에스오토메이션㈜

성낙규 연구위원

13:00~14:00

중 식

14:00~14:40

■ 질화갈륨(GaN) 전력반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및

   발전방향과 주요 기술과제

   - GaN 반도체 우수성(재료, 경쟁기술) 

    - GaN 전력반도체 소자의 국내,외 연구개발 동향  

    - GaN 전력소자 시장전망 

한국전자통신연구원

문재경 박사

14:50~15:30

■ 전력(파워)반도체 응용 금속 적층 세라믹 방열기판

   기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제

코리아인스트루먼트㈜

김용모 박사

15:40~16:20

■ 4차 산업혁명시대 주역인 시스템반도체 산업의

   현재와 미래전망

    - CPU/AP/전력반도체/차량반도체/AI반도체 등 -

한국반도체산업협회

안기현 본부장

16:30~17:10

■ 시스템반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및 발전방향과

   주요 기술과제

    - 차세대 지능형 반도체 사업

    - 의료, 센서, 임베디드 마이크로 프로세서 현주소 및 발전방향

    - 엣지 반도체의 주요 발전 및 미래방향

전자부품연구원

SoC플랫폼연구센터

박현문 박사