▣ 행사안내

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는테크포럼은 5월 23일(목) 오전 10시에

한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다.

본 세미나에서는 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향, 고방열 고분자 복합소재

기술개발 동향, 단일벽탄소나노튜브 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향,

차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향, 수소, 전기, 자율주행차

전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술, 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발

동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다. '차세대 고방열/내열 솔루션 핵심기술과

분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.





▣ 행사개요

 - 행사명: 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나

 - 주최/주관: 테크포럼

 - 일시: 2019년 5월 23일(목) 10:00~17:00

 - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

 - 웹사이트: www.techforum.co.kr

 - 세미나 사이트: http://bit.ly/heatseminar2019

 ▣ 행사내용 

 - 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향

 - 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향

 - SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향

 - 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 

 - 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술

 - 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례

▣ 문의 

070-7169-5396, contact@techforum.co.kr