▣ 행사개요

- 행사명: 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2019년 5월 23일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://bit.ly/heatseminar2019

▣ 행사내용

- 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향

- 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향

- SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향

- 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향

- 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술

- 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례

▣ 문의

070-7169-5396; contact@techforum.co.kr