▣ 행사안내

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 2019년 2월 21일(목) 오전 10시에 한국기술센터 16층 국제회의실에서

'전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나' 를 개최합니다.

본 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 고효율 전기전자용 에폭시 수지, 다기능성 전기전자용 나노

탄소소재 산업 현황, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망, 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등

다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안' 을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

▣ 행사개요

- 행사명: 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2019년 02월 21일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://goo.gl/pQkSWJ

▣ 행사내용 

- 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향

- 고효율 전기전자용 에폭시 수지

- 다기능성 전기전자용 나노 탄소소재 산업 현황

- 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향

- OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망

- 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술

▣ 문의 

-070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

행사명 : 테크포럼 전기/전자재료용 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나

일자 :     19.02.21 10:00 ~ 19.02.21 16:50

장소 : 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

주최 : 테크포럼

주관 : 테크포럼

후원 : 

문의 : 070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

홈페이지 : http://goo.gl/pQkSWJ

*** 자세한 내용은 홈페이지 참고바람.