▣ 행사개요

- 행사명: 고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2018년 12월 13일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://goo.gl/BieoUv

▣ 행사내용

- 고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발

- 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향

- 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향

- 폴리이미드 수지와 응용

- 내열, 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례

- 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례

▣ 문의

070-7169-5396; contact@techforum.co.kr