▣ 행사개요

- 행사명: 고기능/다기능 점접착, 코팅, 필름 소재기술 및 최신동향 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2018년 10월 24일(수) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://goo.gl/rh752n

- 문의 : 070- 7169 -5396

▣ 행사내용

- 고기능/다기능 점접착 소재 최신기술

- 플렉시블 디스플레이용 봉지 및 접착 기술동향과 적용사례

- 나노 카본 기반 점접착 신소재 산업 현황 및 정부 R&D 지원 전략

- 다/고기능성 코팅소재 국내,외 시장 및 최근 기술개발 동향과 산업별 응용사례

- 비반사/초발수 코팅필름 염가 제조기술 개발 동향과 기술과제

- 반도체용 점,접착소재 기술개발 및 시장동향과 적용사례