- 행사명: 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2018년 8월 30일(목) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://goo.gl/5tyiRm

▣ 행사내용 

- 고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망

- 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례

- 전자기기 고효율 방열 소재 기술 동향

- 폴리이미드 수지와 최신 연구 동향

- 탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료

- LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례