▣ 행사개요

- 행사명: 고효율 방열/내열 소재/부품 세미나

- 주최/주관: 테크포럼

- 일시: 2017년 12월 13일(수) 10:00~17:00

- 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)

- 웹사이트: www.techforum.co.kr

- 세미나 사이트: http://goo.gl/MtGJNt

▣ 행사내용

- 디스플레이용 방열시트와 다기능 접착소재의 연구동향

- 고내열 고광택 은코팅 소재

- 고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황

- LED분야 고방열/고내열 소재, 부품 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향

- 열전도성 충진재 (Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향

- 자동차 부품 방열/내열 소재 이슈와 대응 기술