*행사명 : [테크포럼] 고기능성 전기, 전자소재 기술동향과 적용사례 세미나 

*일자 : 2017년 7월 13일(목) 10:00~17:00

*장소 : 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 3번출구)

*주최 : 테크포럼

*문의 : Tel : 070-7169-5396 / e-mail : contact@techforum.co.kr

*관련 페이지: https://www.techforum.co.kr

*주요 프로그램:

▣ 행사내용

- PCB용 솔더레지스트 기반 플렉서블 IoT 소재 기술

- LED용 Stress free 봉지재 경화 기술

- 전기전자에너지소자용 고신뢰성 하이브리드 절연소재기술

- 섬유기반 웨어러블 디바이스용 유연소재 기술동향 및 적용사례

- IT용 칩 부품의 기술동향과 제조 공법

- 고기능 전기 전자용 실리콘 재료의 특징과 응용

-등   록 : https://goo.gl/XviHVb

*** 자세한 내용은 홈페이지 참고바람.