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행사명	일본 도쿄 제16회 반도체 팩키징 기술전 (16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)
행사분류	전시박람회
행사관련 홈페이지	www.icp-expo.jp
개최기간	2015-01-14 ~ 2015-01-16
개최지	일본 Tokyo Big Sight
주최기관	리드 에구지비숀 재팬 주식회사
주최기관 홈페이지	www.icp-expo.jp
후원기관	리드 에구지비숀 재팬 주식회사

[리드 에구지비숀 재팬 주식회사] 일본 도쿄 제16회 반도체 팩키징 기술전 (16th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)

일자 : 2015. 01. 14 ~ 16

장소 : 일본 Tokyo Big Sight

주최 : 리드 에구지비숀 재팬 주식회사

연락처 : 03-5501-7813

주요행사 :

*** 자세한 내용은 홈페이지 참고바람.