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    • [한국표면공학회]2004년 춘계학술대회

         metricdb () / 2004-04-01 오후 10:26:03

          첨부파일  kise.hwp
    일 시 : 5월20~5월21일
    관련기관 :한국표면공학회

    장 소 : 서울대학교 교수회관
    일 정 : 20일:기술강습회 21일:학술발표회
    일 정 표 : ☞ 일정표다운로드
    약 도 : ☞ CAMPUSMAP 보기
    논문발표신청 : 2004년 3월1일~4월9일
    (기일엄수)
    ☞ 발표논문제목 신청은 인터넷으로 신청자가 직접 접수 :
    추후 변경이 없도록 신중하게 신청하며 회원이어야 학술대회 신청가능 합니다

    발표 논문 원고 마감 : 2004년 4월 16일 (초록마감)
    ☞ 발표논문 원고 작성은 초록양식을 다운 받아서 작성

    발 표 부 문 : 표면공학응용, 진공증착, 부식 및 방식, 도금, 용사
    참 가 비 :일반 : 9만원 회원: 5만원 학생: 2만원
    사 전 등 록 : 사전등록은 인터넷으로 직접 신청 - 2004년 4월 16일
    ☞ 사전등록은 학술대회 논문신청에서 하시면 됩니다.

    한미은행 온라인 번호 : 102-53181-250 / 예금주 : 한국표면공학회
    * 송금 후 반드시 전화해 주시고 영수증을 받으시기 바랍니다.


    전화번호 : 02-563-0935
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