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    국내학술대회 제목 게시판 내용
    제목(국문) 폴리머 모재에 증착된 금속 박막의 기계적 거동: 응력해석 및 인장실험
    제목(영문) Mechanical Behavior of Submicron Metallic Thin Film on Polymer Substrate: Stress Analysis and Tensile Testing
    저자 백동천 (Dong-Cheon Baek ,KAIST ) ▷공저자 네트워크 보기
    김성열 (Sung-Yeol Kim ,KAIST ) ▷공저자네트워크등록하기
    이순복 (Soon-Bok Lee ,KAIST ) ▷공저자네트워크등록하기
    초록 Thin copper films were sputtered on 12.7-㎛-thick polyimide(Kapton) substrate. They were tested in a micro tensile tester in which the strain is measured by dual microscope, optical pattern matching system. To obtain the properties of the film, the properties of the substrate are subtracted from the overall measurement. The Young's modulus of the copper film is derived assuming that the effect from the difference in the Poisson's ratio between the two layers is negligible. The stress and strain of metallic film on soft polymer substrate were checked by analytic solution and FEA(finite element analysis) to verify the similarity between tensile testing of thin film on substrate and that of free standing thin film.
    keyword Tensile Testing(인장실험), Film on Substrate(모재위 박막), Mechanical Properties(기계적 물성) Dual Microscope(변형율 측정용 현미경)
    저널명 대한기계학회 춘계학술대회 ▷관련저널보기
    VOL 5
    PAGE 89-93
    발표년도 2005
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