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    국내학술지 제목 게시판 내용
    제목(국문) Silicon-on-glass 공정에서 접합력 균일도 향상을 위한 고정단 설계
    제목(영문) Improvement of Bonding Strength Uniformity in Silicon-on-glass Process by Anchor Design
    저자 박우성 (Usung Park ,국방과학연구소 제3기술연본부 4부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    안준은 (Jun Eon An ,국방과학연구소 제3기술연본부 4부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    윤성진 (Y.S.J ,국방과학연구소 제3기술연구본부 4부 ) ▷공저자네트워크등록하기
    초록
    초록(영문)

    In this paper, an anchor design that improves bonding strength uniformity in the silicon-on-glass (SOG)
    process is presented. The SOG process is widely used in conjunction with electrode-patterned glass substrates as a
    standard fabrication process for forming high-aspect-ratio movable silicon microstructures in various types of sensors,
    including inertial and resonant sensors. In the proposed anchor design, a trench separates the silicon-bonded area and
    the electrode contact area to prevent irregular bonding caused by the protrusion of the electrode layer beyond the glass
    surface. This technique can be conveniently adopted to almost all devices fabricated by the SOG process without the
    necessity of additional processes.

    keyword Bonding Strength Uniformity
    Silicon-on-glass Micromachining
    Inertial Sensors
    Resonant Sensors
    저널명 대한기계학회논문집 B ▷관련저널보기
    VOL 41
    PAGE 0423
    발표년도 2017
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