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    국내학술지 제목 게시판 내용
    제목(국문) 전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석
    제목(영문) Numerical Thermal Analysis of IGBT Module Package for Electronic Locomotive Power-Control Unit
    저자 서일웅 (I.L.Suh ,서울과학기술대학교 NID융합기술대학원 ) ▷공저자네트워크등록하기
    이영호 (Young-Ho Lee ,(주)우진산전 ) ▷공저자네트워크등록하기
    김영훈 (Young-hoon Kim ,에스피반도체 통신(주) ) ▷공저자네트워크등록하기
    좌성훈 (S. H. Choa ,서울산업대학교 NID 융합대학원 ) ▷공저자네트워크등록하기
    초록
    초록(영문)

    Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) are the predominantly used power semiconductors for highcurrent applications, and are used in trains, airplanes, electrical, and hybrid vehicles. IGBT power modules generate a considerable amount of heat from the dissipation of electric power. This heat generation causes several reliability problems and deteriorates the performances of the IGBT devices. Therefore, thermal management is critical for IGBT modules. In particular, realizing a proper thermal design for which the device temperature does not exceed a specified limit has been a key factor in developing IGBT modules. In this study, we investigate the thermal behavior of the 1200 A, 3.3 kV IGBT module package using finite-element numerical simulation. In order to minimize the temperature of IGBT devices, we analyze the effects of various packaging materials and different thickness values on the thermal characteristics ofIGBT modules, and we also perform a design-of-experiment (DOE) optimization

    keyword Power Device(전력 반도체), IGBT Module Package(IGBT 모듈패키지), Thermal Management,
    Thermal Design, Thermal Analysis(방열 해석 )
    저널명 대한기계학회논문집 A ▷관련저널보기
    VOL 39
    PAGE 1011
    발표년도 2015
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