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    학술대회포스터/PPT 제목 게시판 내용
    제목 모바일용 3D 패키지 방열해석
    발표자 이정훈(서울과학기술대학교) E-Mail: davidwing4n@gmail.com
    저널명 한국정밀공학회 추계학술대회
    세션 포스터(생산시스템)
    발표일자 2014-10-31
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