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  • 학술행사일정

    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 산업교육연구소 전력(파워)반도체 최신 분석 및 시스템반도체 현재와 미래 기술ㆍ전망 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 www.kiei.com/education/schedule_view?t=schedule_01&num=&esn=712
    개최기간 2019-06-24 ~ 2019-06-24
    개최지 전경련회관 컨퍼런스센터 3층 에메랄드홀 (서울 여의도)
    주최기관 산업교육연구소 정보사업팀
    주최기관 홈페이지 www.kiei.com/
    후원기관
    문의처 전화번호 02-2025-1334

    ■ 행사개요


    일 시

    2019년 6월 24일(월) 09:50 ~ 17:10

    장 소

    전경련회관 컨퍼런스센터 3층 에메랄드홀 (서울 여의도)

    주 최

    산업교육연구소 https://www.kiei.com/

    주 관

    산업교육연구소 정보사업팀

    교육비

     


    구분

    등록비

    ㆍ조기등록 ( ~ 5/29 )


    (교재/File/중식/간식 및 다과/VAT포함)

    22만원

    ㆍ사전등록 ( 5/30 ~ 6/23 )


    (교재/File/중식/간식 및 다과/VAT포함)

    25만 3천원


    ㆍ조기등록 (조기등록 기간 내에 무통장 입금 또는 결제를 완료한 경우에 한함)


    ㆍ현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가)


    * 참가비용은 1人 기준입니다.

    기 타

    * 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다.


    * 본 행사장은 외부차량의 주차 지원이 가능합니다.(08:30~18:30)


    * 환불은 세미나개강 5일 전까지 반드시 담당자에게 취소요청을 하셔야 가능합니다.


     


    ■ 프로그램  


    일자

    시간

    주제

    연사

    6/24


    (월)

     09:50~10:30

    ■ 전력(파워)반도체 소자별 개요 및 상용화 동향과


       국내,외 기술경쟁력 분석 


       - Compound Semicouductors(SiC/GaN) 


        - IGBTs 


        - SJ MOSFETs  

    파워큐브세미㈜


    경신수 소장

    10:40~11:20

    ■ 탄화규소(SiC) 전력반도체를 이용한 초고효율 고전력밀도 


       전력변환장치 기술개발 동향과 실증사례 

    전자부품연구원


    최준혁 박사

    11:30~12:10

    ■ 탄화규소(SiC) 단결정 소재의 특성/응용 및 실증사례


        - SiC 전력소자 응용  


        - SiC 소자를 위한 소재의 중요성   


        - SiC 단결정 소재 성장 및 특성  

    한국세라믹기술원


    정성민 박사

    12:20~13:00

    ■ 신재생에너지용 전력(파워)반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및


       발전방향과 주요 기술과제

    알에스오토메이션㈜


    성낙규 연구위원

    13:00~14:00

    중 식

    14:00~14:40

    ■ 질화갈륨(GaN) 전력반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및


       발전방향과 주요 기술과제


       - GaN 반도체 우수성(재료, 경쟁기술) 


        - GaN 전력반도체 소자의 국내,외 연구개발 동향  


        - GaN 전력소자 시장전망 

    한국전자통신연구원


    문재경 박사

    14:50~15:30

    ■ 전력(파워)반도체 응용 금속 적층 세라믹 방열기판


       기술개발 동향 및 발전방향과 주요 기술과제

    코리아인스트루먼트㈜


    김용모 박사

    15:40~16:20

    ■ 4차 산업혁명시대 주역인 시스템반도체 산업의


       현재와 미래전망


        - CPU/AP/전력반도체/차량반도체/AI반도체 등 -

    한국반도체산업협회


    안기현 본부장

    16:30~17:10

    ■ 시스템반도체 연구ㆍ기술개발 동향 및 발전방향과


       주요 기술과제


        - 차세대 지능형 반도체 사업


        - 의료, 센서, 임베디드 마이크로 프로세서 현주소 및 발전방향


        - 엣지 반도체의 주요 발전 및 미래방향

    전자부품연구원


    SoC플랫폼연구센터


    박현문 박사


     


    ■ 신청방법


      ㆍ사전등록 : ① 인터넷 신청(www.kiei.com) → 세미나 신청하기 → 접수완료


                       ② 전화신청(02-2025-1334) → 교육비입금 (신한은행 140-005-490236 예금주:산업교육연구소) → 접수완료


      ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제


       * 부가세법 시행령 제57조2항에 따라 온라인 신용카드 매출전표도 매입세금계산서로 사용하실 수 있습니다.


      * 세금계산서는 무통장입금(현장현금결제 포함)시에만 발행되며 발행일은 교육비 입금날짜로 작성하여


        입력하신 이메일 주소로 전자세금계산서 방식으로 발행됩니다.


     


    ■ 신청문의


     산업교육연구소 정보사업팀 


     Tel : (02)2025-1334 Fax : (02)2025-1338

    서브 사이드

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