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    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 bit.ly/heatseminar2019
    개최기간 2019-05-23 ~ 2019-05-23
    개최지 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
    주최기관 테크포럼
    주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr
    후원기관
    문의처 전화번호 070-7169-5396

    ▣ 행사개요


    - 행사명: 차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나


    - 주최/주관: 테크포럼


    - 일시: 2019년 5월 23일(목) 10:00~17:00


    - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    - 웹사이트: www.techforum.co.kr


    - 세미나 사이트: http://bit.ly/heatseminar2019


    ▣ 행사내용


    - 나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향


    - 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향


    - SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 그래핀기반 고방열/전자파차폐 시트 기술개발 및 상용화 동향


    - 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향


    - 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술


    - 전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례


    ▣ 문의


    070-7169-5396; contact@techforum.co.kr

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