본문 바로 가기

로고

국내 최대 정보 기계·건설 공학연구정보센터
통합검색 화살표
  • COMSOL Multiphysics
  • 학술행사일정

    학술행사 제목 게시판 내용
    행사명 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나
    전공분류
    행사분류 세미나
    행사관련 홈페이지 goo.gl/5tyiRm
    개최기간 2018-08-30 ~ 2018-08-30
    개최지 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)
    주최기관 테크포럼
    주최기관 홈페이지 www.techforum.co.kr
    후원기관
    문의처 전화번호 070-7169-5396


    - 행사명: 차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나


    - 주최/주관: 테크포럼


    - 일시: 2018년 8월 30일(목) 10:00~17:00


    - 장소: 한국기술센터 16층 국제회의실 (2호선 선릉역 5번 출구)


    - 웹사이트: www.techforum.co.kr


    - 세미나 사이트: http://goo.gl/5tyiRm


     



    ▣ 행사내용 


    - 고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망


    - 고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례


    - 전자기기 고효율 방열 소재 기술 동향


    - 폴리이미드 수지와 최신 연구 동향


    - 탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료


    - LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례

    서브 사이드

    서브 우측상단1