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    제목 [설계생산] 이런경우 어떻게 하면 좋을까요?
    작성자 이정한
    작성일 2017-03-02 오후 3:35:17
    상황 : 반도체 기판을 외곽이 들떠, 미흡착 현상이 발생되었고, 흡착하는 압력을 높이는 방법에는 한계가 있다는점을 알게되었습니다. 해서, 기판의 외곽을 누르는 클램프가 있는데 그부분에 제품에 전이가 되지않고 별다른 품질에 문제가 없도록 마모가 발생되지 않는 고무성분이라던지 그런 요소들을 클램프에 발러 외곽을 누름으로써 들뜸을 해소하고자 합니다.


    변수 : 완전 무이물 공정이기에 제품의 품질에 문제가 되지않는 부분에서 클램프바에 압착력을 높이는
    방법이 필요합니다. 어떤 재질이 있을까요?

    도와주세요ㅠ
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    전체댓글2

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    |2017.04.19
    생각보다 어려운 문제이네요.. 많은 분들에게 이메일을 보냈는데..제대로 아직 답변을 못받았습니다. ^^
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    |2017.03.31
    확인이 늦어 죄송합니다. 업체신가요? 연구실험인건가요? 답을 구하는 것이 아니라 의견을 물으시는걸로 생각이 됩니다. 관련분야의 교수님이나 연구자분께.. 문의를 드려 보도록 하겠습니다..
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